慧与科技周三股价收涨3%，盘中最高触及73.28美元，再创历史新高。在美债收益率及油价上升拖累大盘的背景下，HPE逆市走强，主要受公司发布四款搭载AMD最新EPYC处理器的新型服务器提振，进一步扩充AI及数据中心基础设施产品线。
慧与科技此次推出HPE ProLiant DL525 Gen13、DL585a Gen13、XD245及XD285四款服务器，也是公司首批采用AMD最新EPYC处理器的ProLiant Gen13产品。
其中，DL585a Gen13最高可支持8颗GPU及2颗AMD EPYC处理器，主要面向高性能AI工作负载；DL525 Gen13最高支持256个CPU核心。XD245采用直接液冷技术，可支持4个计算节点，XD285则采用风冷设计并支持2个计算节点。
慧与科技计算业务高级副总裁兼总经理Krista Satterthwaite表示，新系统旨在帮助客户扩展Agentic AI（智能体AI）及AI推理工作负载，同时避免增加额外的运营复杂度。按照公司规划，DL525预计于2026年晚些时候上市，DL585a将于2027年初推出，XD245及XD285则预计于2027年内上市。
此次新品发布之际，慧与科技AI及云基础设施业务正保持快速增长。截至7月31日的2026财年第三季度，公司Cloud and AI业务收入同比增长25.4%至90亿美元，服务器收入同比大增35.3%至68亿美元；季度总收入达到121.8亿美元，同比增长32%。
此外，慧与科技近期还获得云服务商Vultr价值12亿美元的AMD Helios AI Rack系统订单，这是HPE Helios平台获得的首笔订单，与此次发布的ProLiant服务器产品相互独立。
随着企业持续增加AI算力、网络及数据中心基础设施投入，慧与科技也已上调网络业务的长期收入增长预期。
与此同时，公司指出，安全和风险问题仍是智能体AI大规模应用面临的重要障碍。慧与科技援引一项针对约500名AI专家及管理人员的2026年调查称，接近三分之二受访者将安全和风险视为进一步扩大AI Agent系统应用的最大障碍。
随着AI基础设施需求持续扩张，市场正关注新一代AMD服务器以及Helios AI Rack订单能否进一步转化为慧与科技服务器和AI基础设施业务的增长动力。
