9月21日，景旺电子(03228.HK)发布公告，公司拟全球发售7294.43万股H股，其中，香港公开发售中初步提呈发售729.45万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约10.0%；国际发售中初步提呈发售6564.98万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约90.0%；2026年9月21日至9月24日招股，预期定价日为9月25日；发售价将不超过每股发售股份69.88港元，每手买卖单位将为100股，中信证券、BofA SECURITIES及国联证券国际为联席保荐人；预期H股将于2026年9月29日开始于联交所买卖。
公司是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的全球知名印制电路板(“PCB”)产品制造商。公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借公司的PCB产品与智造能力，公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。依托在高阶HDI及高多层PCB领域的领先技术优势及以长期为导向的高端产能布局，公司能够满足全球客户的多样化需求，把握AI时代下的重要增长机遇。
公司已订立基石投资协议，基石投资者已同意按发售价认购合共约3.10亿美元(或约24.31亿港元)可购入的有关数目的发售股份。按发售价每股发售股份69.88港元(即最高发售价)计算，基石投资者将认购的发售股份总数将为3478.84万股发售股份。基石投资者包括CPE Redwood、中际旭创、香港麦逊(大族数控(301200.SZ/3200.HK)的全资附属公司)、CIG、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL。
假设发售价为每股发售股份69.88港元(即本招股章程所述的最高发售价)，公司将自全球发售收取所得款项净额约49.606亿港元。根据公司的策略，公司拟将所得款项净额用于下列用途，惟须视乎公司不断演变的业务需求及不断变化的市况而变动：约60%将用于扩大及升级公司高附加值产品的生产能力，以满足AI驱动的需求，并提升公司的生产能力；约15%将用于提升公司在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约15%将用于偿还公司部分现有的计息银行借款。拟偿还的银行贷款到期日介乎2027年至2034年，年利率介乎2.4%至4.5%；及约10%将用于营运资金及其他一般企业用途，包括原材料采购、员工薪酬、物流及其他日常营运需求，以支持公司业务规模的持续扩大及全球化。
