智通财经APP获悉，美国银行表示，受人工智能(AI)相关领域需求激增推动，2027年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。这一预测较该行此前给出的8600亿美元可谓显著上调。
该行分析师在致客户报告中指出：“我们认为，存储芯片(涵盖高带宽内存HBM、通用型DRAM及NAND闪存)以及数据中心/AI相关组件的增长前景将显著向好，消费电子/汽车领域的表现则会对整体增长形成小幅抵消。”
分析师进一步补充称：“……我们仍认为，当前AI基础设施建设的结构性韧性，将强于以往任何一轮大型行业周期，因此对AI相关资本支出保持乐观态度。”
具体来看，美国银行预测2025、2026及2027年行业销售额将分别达到7450亿、8700亿和9710亿美元，较此前预期上调约3%至6%。若剔除存储芯片板块，2025-2027年的销售额预计将分别达到5380亿、6210亿和7060亿美元。
该行还重申了在该领域的五大首选股：英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、泛林集团(LRCX.US)和科磊(KLAC.US)，认为这些公司最能受益于“数据中心和存储支出的强劲前景”。
除芯片销售额外，美国银行分析师还更新了对半导体设备支出的预测，预计2025至2027年支出规模将分别达到1180亿、1280亿和1380亿美元。尽管2026和2027年的增长强度可能放缓，但这符合该行关于未来几年芯片设备支出将实现“可持续”增长的观点。
分析师补充道：“长期来看，我们认为半导体行业的资本密集度或将稳定在14%-17%区间，较13%的历史平均水平高出100-400个基点。这一变化的核心原因是，半导体制造工艺的复杂性已显著提升。与此前预测相比，数据中心/AI领域支出将上升，消费电子/汽车领域支出则会下降。”
分析师最后强调：“我们的新行业模型显示，存储芯片与数据中心/AI领域将实现更快增长，而消费电子、个人电脑、智能手机及汽车终端市场的复苏放缓，将对整体增长形成小幅抵消。值得注意的是，我们目前预测2025年服务器(仅含芯片)、有线基础设施等数据中心相关组件的同比增速，将分别达到55%和28%;随着2026-2027年行业进入更广泛的周期性复苏，所有终端市场的同比增速都将进一步回升。”