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科技中報專題——半導體設備

凌通社的科技中報研究專題覆蓋：半導體設備、材料、晶圓、封裝、模擬芯片、存儲，以及光模塊、光纖、電子布、PCB、MLCC等，專題研究將在9月陸續釋放。

14家A股科創板/創業板半導體設備公司2026H1合併報表對比；報告日期：2026年8月31日 · 數據來源：公司2026年半年報（合併口徑）

本期看點

半導體設備不同於存儲這一類受價格漲跌直接拉動毛利率的環節。它的成長性根植於晶圓廠的資本開支節奏，是整個半導體產業鏈裏"訂單先於收入、訂單先於業績"的獨特景氣先行風向標——下游要擴產，首先就是採購設備、材料。這一輪AI浪潮驅動的電子超級週期，把國產半導體設備公司推到了一個史無前例的高景氣窗口。

凌通社在2019年科創板開市以後，跟蹤了這批國產半導體設備公司從初創到百億龍頭、再到千億巨頭的全過程。可以說沒有科創板，就沒有今天的國產半導體設備百花齊放。北方華創完成重組、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科、中科飛測、華峯測控、芯源微、屹唐股份、京儀裝備——這一長串名字背後，是科創板提供的資金支持，讓這些公司能夠安心砸研發、衝先進製程。從薄膜沉積、刻蝕、塗膠顯影到量檢測、CMP、鍵合、退火，幾乎所有前道+後道設備賽道，國產玩家都已經站上了牌桌。

本篇報告以2026年半年報合併口徑爲基礎，對14家A股半導體設備公司進行橫向對比。研究框架嚴格限定在產業研究與景氣度分析層面，所有結論均圍繞行業供需、技術路徑、訂單與現金流，不構成任何個股推薦。

二季度"集體衝鋒"的產業含義：★ Q2營收環比增長10家中，8家環比超20%（金海通、長川、華峯、華泰、精智達、屹唐、中科飛測、京儀裝備），意味着訂單兌現節奏在二季度明顯加速。★ 北方華創是唯一Q2營收環比-4.7%的龍頭，但絕對額仍達98億——基數太高導致的"環比自然回落"。★ 拓荊科技+61.9%、盛美上海+51.9%、長川科技+51.1%的Q2營收環比，說明薄膜沉積、清洗、測試三大賽道在二季度交付節奏集中釋放，是設備廠的"存庫兌現爲收入"的關鍵時點。

三家"高毛利但小體量"公司：華峯測控（74.66%）、聯動科技（56.95%）、長川科技（55.48%）位列毛利率前三——這是測試機廠的天然優勢（專用定製化+輕資產），但絕對營收體量小，未來增長靠品類擴張。兩家"被壓在40%以下"公司：京儀裝備（30.29%）主營溫控/Chiller等周邊設備，門檻低、毛利率天然低；芯源微（34.89%）則是被塗膠顯影設備的客戶驗證成本壓制。

★ ROE最高：長川科技18.52%、拓荊科技18.11%，均較上年大幅擴張，反映"業績兌現-留存收益"的雙擊；★ EPS最高：北方華創4.6486元/股，但增長僅+4.47%——市值5000億規模需要更高速增長來支撐估值；★ EPS增速最猛：拓荊科技+1302.94%（從0.34元跳到4.77元），中微公司+283.19%（含非經常性損益拉擡）。

存貨是設備廠的"先行指標"——半導體設備生產週期6-12個月，驗收週期12-24個月，存貨越高 = 在手訂單越多 + 後續交付兌現的確定性越強。但存貨激增也意味着經營性現金流會被存貨佔用壓制。

★ 存貨同比增幅前三：精智達+73.88%、華峯測控+51.93%、長川科技+34.52%；★ 存貨絕對值前三：北方華創305億、拓荊88.33億、中微76.66億；★ 唯一存貨下降的是屹唐股份-6.12%——這是它上半年營收-14.12%的同步信號，反向驗證了"存貨下行 = 訂單不足"。★ 京儀裝備存貨佔流動資產57.82%、屹唐股份存貨佔總資產約30%——設備廠"存貨即訂單"的特徵極爲典型。

"利潤現金比"纔是驗證利潤成色的關鍵。★ 北方華創OCF/歸母=112%——每一塊錢會計利潤背後有1.12元真金白銀入賬，是質量最高的盈利；★ 華峯測控OCF/歸母=26%——利潤現金比較低，主要由於驗收節奏與回款錯配；★ 拓荊科技OCF大幅下滑-92.63%，OCF/歸母僅8.6%——上半年利潤12.43億裏只收到1.15億現金，反映拓荊科技收的是應收賬款而非現金，資金風險需重點跟蹤。

★ 經營性現金流淨額最高：北方華創37.74億、屹唐股份6.05億、中微公司6.85億；★ 同比改善幅度最大：北方華創+218.25%、長川科技+513.86%（H1運營效率質變）、金海通+248.79%；★ 仍爲淨流出：精智達-3.50億、芯源微-4.51億、中科飛測-1.90億、聯動科技-0.23億——這些公司正在加速備貨，與存貨數據相互印證。

七、半導體設備行業關鍵看點 + 景氣度分析

📋 以下數據均引自公開渠道（SEMI、SEMI年中預測報告、各家公司2026半年報"行業概況"章節）。

① 全球WFE景氣度：AI驅動 + 存儲擴產共振，2026-2028年三年連漲

SEMI 2026年7月發佈的《年中總半導體設備預測報告》將2026年全球WFE（晶圓製造設備）銷售額上調至1,439億美元，預計2027、2028年分別增長21.8%/14.1%至1,753億/2,000億美元。增長動能來自人工智能相關投資，覆蓋先進邏輯、存儲及先進封裝。三星、SK海力士、臺積電、英特爾均積極推進擴產計劃，下游擴產已逐步兌現至設備端——ASML、Lam Research、TEL等海外前道龍頭收入及盈利持續創新高並上調指引，泰瑞達、愛德萬等後道測試廠商同步受益於AI GPU/ASIC及HBM測試需求。

② 國內市場：資本開支上行 + 國產化率提升雙驅動

中國大陸晶圓全球產能佔比2024年爲22%，仍低於同期中國大陸半導體銷售額全球佔比30%，疊加晶圓環節自主可控需求，後續擴產具備持續性。中國頭部邏輯與存儲廠商產能與國際巨頭均存在顯著差距，市場份額提升空間廣闊。各家公司2026半年報"行業概況"章節均明確披露SEMI預測：中國大陸設備銷售額2025年達493.1億美元，佔全球份額超36%，自2020年以來連續六年位列全球第一大市場。

③ 國產化率"窪地環節"：光刻、塗膠顯影、量檢測三大缺口

由於光刻、塗膠顯影、量檢測等環節技術壁壘較高，當前國產化率仍存較大提升空間——量檢測環節當前國產化率僅1%-10%，光刻環節國產化率僅0%-1%。中科飛測作爲量檢測龍頭仍處於戰略虧損期，恰恰說明該環節仍在"技術追趕+市場培育"階段；芯源微作爲國內塗膠顯影龍頭，扣非連續虧損，也反映"市場認證週期長+前期投入大"的產業現實。這兩家公司短期承壓正是行業未來5年的最大預期差。

④ 海外供需錯配：設備漲價+交期延長的國產替代窗口

海外半導體設備企業受核心零部件短缺、產能飽和約束，主流前道、存儲配套設備交付週期拉長至12-24個月。2026年全球半導體元器件供貨週期顯著拉長：車規32-bit MCU交期超52周，SiC交期25-40周，模擬集成電路交期20-48周。海外設備龍頭產能擴張週期普遍2-3年，新增供給難以快速釋放。供需趨緊傳導至海外半導體設備價格和交期，設備交期同步延長。國產設備與零部件有望憑藉交付高效、本地化服務、性價比三大優勢加速切入海外市場。

⑤ 合同負債（在手訂單的"含稅口徑"）：景氣最直接證據

2020-2025年國內頭部設備企業合同負債持續上行，中微公司、拓荊科技、中科飛測等廠商在手訂單規模大幅擴容。半導體設備的"訂單-發貨-驗收-收入"週期長達12-24個月，因此合同負債（預收款）相當於未來12-24個月收入的"蓄水池"。上半年合同負債與在手訂單的持續走高，充分印證了下游晶圓、存儲產線國產化採購意願強勁，國產設備批量導入、產業化落地的國產替代邏輯得到充分驗證。

⑥ 關鍵賽道增速對比

• 薄膜沉積設備

  ：拓荊科技H1營收+49.06%、扣非+861.92%、歸母+1324%；北方華創、立昂微也在該賽道形成多產品矩陣。

• 刻蝕設備

  ：中微公司H1營收+34.89%、刻蝕新增付運量顯著提升，CC PVD、立式爐清洗已大面積量產。

• 清洗設備

  ：盛美上海H1營收+13.87%、扣非-15.31%——增長放緩但產品矩陣覆蓋最廣。

• CMP/減薄/晶圓再生

  ：華海清科H1營收+35.58%，CMP市場佔有率持續提高。

• 測試設備

  ：長川科技H1營收+59.72%（測試機+分選機）；精智達+81.17%（存儲測試）；聯動科技+43.45%；中科飛測+34.01%——測試是2024-2027E複合增速最高的環節（SEMI數據：21.1%）。

• 塗膠顯影/鍵合/離子注入

  ：芯源微（塗膠顯影）+26.47%；華海清科（離子注入）等多公司形成"光刻配套"組合。

⑦ AI拉動核心邏輯 + 業績驗證強度

AI算力驅動高端存儲需求爆發，AI服務器DRAM、NAND搭載量大幅高於傳統服務器；供給端海外存儲龍頭將多數先進製程產能傾斜HBM與高端DDR5，通用存儲產能被擠壓推動存儲芯片量價齊升。美光2026年規劃資本開支高達270億美元，同比增長70.3%，疊加國內兩存上市在即有望持續擴產，全球存儲廠商資本開支結構性上調。這就直接帶動了半導體設備"前道+後道"全線高景氣，也是本次14家公司全部錄得營收同比正增長（僅屹唐股份因訂單節奏階段性下行）的核心原因。

📌 景氣度小結：半導體設備行業的β（行業景氣）處於2024年以來的最高水位。千億龍頭組"業績穩定+增速溫和"，中等市值組"增速最猛+絕對量小"，中小市值組"扣非兌現最強"。結構上，測試、量檢測、薄膜沉積、刻蝕是這一輪景氣最強賽道，光刻、塗膠顯影、鍵合是下一階段國產化率從0%-1%向5%-10%衝刺的關鍵環節。

📋 數據聲明：本文數據均來自各公司2026年半年報（合併報表口徑）公開披露，已與原始PDF覈對一致；Q1數據來自Wind數據庫；行業景氣度數據來自SEMI官方報告。⚠️ 風險聲明：本報告爲半導體設備賽道產業研究，不構成任何個股推薦。文內所有數據、排名、增速比較僅用於行業景氣度分析，不應作爲投資依據，據此投資者概不負責。

📊 國際投行研究報告 · 凌通社風格 · 報告日期：2026/8/31